為了解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展、補(bǔ)齊技術(shù)短板、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、降低生產(chǎn)成本等等需求，滿足新能源、光伏儲(chǔ)能、軌道交通、充電樁、工業(yè)控制、變配電等領(lǐng)域的應(yīng)用，IGBT模塊成為目前半導(dǎo)體封裝范籌中的市場(chǎng)熱點(diǎn)。

近幾年，終端應(yīng)用帶動(dòng)IGBT模塊國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)的快速發(fā)展，眾多企業(yè)涌入其中，雖然IGBT模塊在不同的應(yīng)用領(lǐng)域有不同個(gè)性化的技術(shù)要求，但對(duì)于IGBT模塊生產(chǎn)制程工藝層面，基本上能維持許多相同的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)，只是方法、路徑、方式各不相同，綜合諸多影響因素，各家企業(yè)根據(jù)各自的狀況做出符合個(gè)自發(fā)展需要的選擇。

IGBT模塊的工藝制程中必然不可缺少制程工藝清洗，以各種工藝方式不同選擇包括溶劑清洗、半水基清洗、水基清洗、雙溶劑清洗等等，IGBT模塊清洗目的是去除焊劑殘留物及附著的各種有機(jī)物和無(wú)機(jī)污染物，去除金屬表面、芯片表面氧化層，保證表面的潔凈度和低氧化狀態(tài)，為后續(xù)工藝邦定打下良好的表面基礎(chǔ)，提高邦定可靠性。

IGBT模塊水基清洗的技術(shù)要點(diǎn)

• 清洗干凈

對(duì)高密度、小間隙的芯片焊接和燒結(jié)污染物清洗干凈，避免殘留物引起氧化、腐蝕、短路、漏電等風(fēng)險(xiǎn)，保障IGBT的高壽命要求。

• 去氧化

去除表面氧化及延緩二次自然氧化，保持去氧化狀態(tài)3-5天，保障鍵合點(diǎn)在后續(xù)的引線鍵合或引腳連接的鍵合良率。

• 兼容性

通過極限條件去驗(yàn)證對(duì)敏感金屬、功能材料、設(shè)備材料的兼容性。

IGBT模塊在清洗制程中建議采用在線通過式水基清洗工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，IGBT模塊清洗材料推薦合明科技水基清洗劑W3000系列。

IGBT模塊在線通過式噴淋水基清洗工藝制程優(yōu)勢(shì)

1、產(chǎn)品品質(zhì)可靠，工藝穩(wěn)定，一致性好。

2、全制程安全環(huán)保。

3、運(yùn)行成本較低。

歡迎來(lái)電咨詢IGBT模塊水基清洗工藝、半導(dǎo)體芯片封裝工藝清洗，合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在集成電路組件、IGBT模塊、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車、自動(dòng)駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評(píng)。 選擇合明科技，選擇放心！需要IGBT器件及模塊、芯片封裝、高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號(hào)及指導(dǎo)說明，聯(lián)系電話：136-9170-9838