眾所周知，最近關(guān)于汽車芯片缺貨，導(dǎo)致南北大眾停產(chǎn)的消息越傳越廣。雖然后來大眾表示情況沒有這么嚴(yán)重···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機械···
芯片制造流程之芯片封裝工藝芯片封裝工藝，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，目前越來越多的新型封裝技術(shù)展現(xiàn)，比···
混合鍵合可以是晶圓到晶圓（wafer-to-wafer）、裸片到晶圓（die-to-wafer）或裸片到裸片（die-to-die）···
芯片制造之集成電路晶圓的生產(chǎn)簡介集成電路晶圓生產(chǎn)（wafer fabrication）是指在晶圓表面上和表面內(nèi)制造···
汽車電子中所使用的半導(dǎo)體即車規(guī)級芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），傳感器芯片(CI···
微控制單元（Micro Controller Unit） 主控芯片（MCU/SoC） 功率芯片（IGBT） 傳感器芯片(CIS) 存儲芯片(Flash) 車規(guī)級芯片清洗劑
1. 有線通信芯片介紹隨著信息、計算和芯片技術(shù)的迅速發(fā)展，外界信息交互需求日益增長，車內(nèi)電子系統(tǒng)數(shù)量···
超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開辟新領(lǐng)域先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效益···
