高頻PCB電路板制造流程
高頻PCB電路板制造流程
高頻PCB電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。
為了弄清楚高頻PCB板是如何生產(chǎn)出來的，接下來小編帶大家一起來了解一下高頻PCB電路板的生產(chǎn)制造流程，希望能對您有所幫助！
一、高頻PCB板制造流程：
高頻PCB板制造第一道工序是開料，板材作為制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
其他制造工序為：內(nèi)層線路、壓合、激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產(chǎn)產(chǎn)線。
二、高頻PCB板機(jī)械鉆孔：
在PCB行業(yè)中，機(jī)械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過使用數(shù)控技術(shù)，控制高速旋轉(zhuǎn)的切削鉆頭和PCB板高速精準(zhǔn)的相對運動，實現(xiàn)在PCB板不同位置鉆孔加工。
三、高頻PCB板電鍍與沉銅：
在高頻PCB板電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，沉銅工藝成本高但能保證PCB的可靠性。
四、高頻PCB板LDI曝光：
高頻PCB板LDI曝光通常采用LDI曝光機(jī)，該設(shè)備只需導(dǎo)入對應(yīng)的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執(zhí)行曝光，用激光光源能量使得圖形區(qū)域的干膜固化，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細(xì)更精準(zhǔn)。
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