一、SMT紅膠工藝：

SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲?。浩渥饔檬菍㈠a膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏(焊錫膏)融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

二、新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)：

紅膠網(wǎng)板清洗：在印刷方式上一般現(xiàn)在都是使用金屬刮刀，有些手動(dòng)印刷機(jī)會(huì)使用膠刮刀，自動(dòng)或半自動(dòng)一般都是使用的不銹鋼片刮刀.環(huán)城采用金屬刮刀，刮刀頭獨(dú)立控制，優(yōu)越的閉環(huán)反饋。

其實(shí)使用手動(dòng)臺(tái)印刷也應(yīng)該使用不銹鋼片刮刀，膠刮刀容易磨損，刮出的效果不佳，而且較不銹鋼片刮刀費(fèi)力，唯一的好處就是對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性要好些，換句話說就是可以使用鋼網(wǎng)用的久一點(diǎn)。

鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細(xì)孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動(dòng)噴淋設(shè)備來清洗，這樣無法對(duì)細(xì)孔的內(nèi)壁紅膠殘留進(jìn)行徹底清洗，長期不徹底的清洗會(huì)使得內(nèi)壁紅膠殘留越積越厚導(dǎo)致細(xì)孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還達(dá)不到理想效果。

合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)與工藝應(yīng)用

采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗（包括紅膠鋼網(wǎng)清洗、紅膠銅網(wǎng)清洗、紅膠厚網(wǎng)清洗、紅膠塑網(wǎng)清洗），紅膠清洗劑。

全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應(yīng)”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細(xì)孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機(jī)械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對(duì)紅膠進(jìn)行化學(xué)溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設(shè)備中循環(huán)過濾使用，從而達(dá)到快速清洗的效果。