SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法 

SMT（Surface Mounted Technology）貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因此在SMT生產(chǎn)工藝中為了使零件牢固地粘貼于PCB表面防止其掉落就要用到紅膠，SMT生產(chǎn)是一種高精密度，高效率的制程工藝，粘接固定也會(huì)隨之產(chǎn)生諸多問題，今天小編就給大家分享一篇關(guān)于SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法，希望能對您有所幫助！

一、 空點(diǎn)或膠量過多膠黏劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠不均勻。涂膠量過少，會(huì)造成粘接強(qiáng)度不夠，過波峰焊時(shí)元器件易脫落；相反涂膠量過多，特別是對小型元器件，易污染焊盤，妨礙電氣連接。原因及對策：

1、膠黏劑中有大顆粒，或膠黏劑中混有氣泡，造成空點(diǎn)。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

2、膠黏劑回溫時(shí)間不夠，粘度還不穩(wěn)定時(shí)就開始涂膠，造成膠量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

3、點(diǎn)膠頭長時(shí)間放置不使用，造成微堵塞。應(yīng)對方法：充分回溫恢復(fù)貼片膠的觸變性。開始點(diǎn)膠時(shí)要多試幾次，調(diào)大氣壓，待膠量穩(wěn)定后在開始正常使用。

二、拉絲是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀連接這種現(xiàn)象。拉絲較多，貼片膠會(huì)污染焊盤，引發(fā)焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)的設(shè)定。解決方法：

1.加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度。

2.低粘度、高觸變性的貼片膠，不容易拉絲，所以要盡量選擇低粘度、高觸變性的貼片膠。

3.將調(diào)溫器的溫度設(shè)高一些，強(qiáng)制將貼片膠調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠壓力。

三、塌落塌落主要有兩個(gè)原因引起的。

1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。

2.由于涂膠后放置時(shí)間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行貼片固化。

四、元器件偏移元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。

偏移有兩種：

一是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；

二是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相應(yīng)措施是選用觸變性比較高、濕強(qiáng)度高的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S?,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

五、元器件掉入波峰焊料槽有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片紅膠粘結(jié)力不足造成的。具體原因有以下幾種：

1. 過回流焊時(shí)，貼片膠未完全固化，對策：延長固化時(shí)間或提高固化溫度；

2. 波峰焊高溫下時(shí)間過長，破壞了貼片膠的粘結(jié)力；降低波峰焊溫度或減少過波峰焊的時(shí)間；

3. 貼片膠膠量不足，不足以提供足夠的粘結(jié)力，對策：加大涂膠量；

4. 貼片膠本身耐高溫性能差，高溫下粘結(jié)力大幅度下降，對策：選用耐高溫的峻茂貼片紅膠?；蚴怯捎诟邷匾鹫辰恿ο陆?。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

以上是關(guān)于SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法的相關(guān)內(nèi)容，希望能對您有所幫助！

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