導(dǎo)電銀膠的選擇與常見(jiàn)問(wèn)題
導(dǎo)電銀膠的選擇與常見(jiàn)問(wèn)題
導(dǎo)電膠 (ECA) 通常被用于精密電子、LED光電、汽車(chē)和消費(fèi)品等。電子元件不斷向微型化的方向發(fā)展,器件集成度不斷提高,要求連接材料具有很高的精細(xì)度,傳統(tǒng)的連接材料焊錫膏只能應(yīng)用在0 。 65mm以下節(jié)距的連接, 無(wú)法滿足工藝需要;焊接工藝中溫度高于230℃產(chǎn)生的固化條件也會(huì)損傷器件和組件,此外,含鉛焊錫膏中的鉛為有毒物質(zhì)。而導(dǎo)電膠恰好可作為連接有源和無(wú)源元器件的無(wú)鉛焊錫膏替代品。所以導(dǎo)電膠 (ECA)一般用于對(duì)可靠性要求很高的應(yīng)用場(chǎng)景。
導(dǎo)電銀膠按固化方式可分為:室溫固化、加溫固化、光固化。按組成成份可分為:?jiǎn)谓M份直接使用、雙組分混合使用。
雙組分室溫固化導(dǎo)電膠需要的自干時(shí)間太長(zhǎng),完全固化一般需要24小時(shí)以上,且室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化,因此精密制造領(lǐng)域較少使用。加溫固化導(dǎo)電銀膠綜合性能優(yōu)異,且固化溫度一般低于150℃,此溫度范圍能較好地匹配元器件、精密組件的使用溫度和耐溫能力,因此是目前應(yīng)用較多的導(dǎo)電膠。
導(dǎo)電銀膠因技術(shù)相對(duì)復(fù)雜,對(duì)客戶生產(chǎn)工藝要求也高,客戶在導(dǎo)電銀膠施膠過(guò)程中容易產(chǎn)生異常,常見(jiàn)的問(wèn)題有:
1、拉絲:施膠特別是高速點(diǎn)膠容易出現(xiàn)不斷膠現(xiàn)象,會(huì)導(dǎo)致塌膠,拉絲掉落的不規(guī)范點(diǎn)膠處很可能導(dǎo)致產(chǎn)品電路通電異常,改善方法就是針對(duì)客戶具體使用工藝,廠家調(diào)整調(diào)配針對(duì)性的黏度觸變性。
2、粘接力差:即導(dǎo)電銀膠固化后,能夠輕松剝離粘接面。導(dǎo)電銀膠大體是由導(dǎo)電填料、粘合材料、助劑組成,對(duì)生產(chǎn)工藝要求較高,其中粘接力差的原因之一就可能有導(dǎo)電膠的材料分層(比如導(dǎo)電銀粉中的粘膠成分下降)導(dǎo)致產(chǎn)品附著力下降,峻茂建議選用高純度、低離子雜質(zhì)的導(dǎo)電銀膠能有效避免分層現(xiàn)象。
3、固化異常:即導(dǎo)電銀膠加溫后出現(xiàn)液狀不固化或不完全固化,出現(xiàn)此問(wèn)題可能是導(dǎo)電銀膠中的固化劑材料品質(zhì)異常,也可能是導(dǎo)電膠使用前回溫過(guò)程中有水汽滲入膠液,建議客戶回溫只用室溫放置不可加熱回溫,避免劇烈溫差,回溫過(guò)程中不要豎直放置膠筒,峻茂導(dǎo)電銀膠除了冷藏包裝運(yùn)輸外,還采用真空鋁箔包裝,能有效阻隔回溫水汽侵入,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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