先進封裝之 - 2D封裝
先進封裝之 - 2D封裝
電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）
芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集成。而針對于封裝內(nèi)的集成，情況就要復雜的多。
電子集成技術(shù)分類的兩個重要判據(jù)：1.物理結(jié)構(gòu)，2.電氣連接(電氣互連)。
目前先進封裝中按照主流可分為2D封裝、2.5D封裝、3D封裝三種類型。今天小編給大家?guī)淼氖?D封裝，希望能對大家有所幫助！
1、2D封裝
2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。2D封裝上包括FOWLP、FOPLP等技術(shù)。
物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點）
臺積電的InFO：
臺積電在2017年開發(fā)的InFO技術(shù)。InFO技術(shù)與大多數(shù)封裝廠的Fan-out類似，可以理解為多個芯片F(xiàn)an-out工藝的集成，主要區(qū)別在于去掉了silicon interposer，使用一些RDL層進行串連（2016年推出的iPhone7中的A10處理器，采用臺積電16nm FinFET工藝以及InFO技術(shù)）。
日月光的eWLB：與臺積的InFO類似，都屬于Fan-out技術(shù)
另外，還有一種2D+ 集成
2D+集成是指的傳統(tǒng)的通過鍵合線連接的芯片堆疊集成。也許會有人問，芯片堆疊不就是3D嗎，為什么要定義為2D+集成呢？
主要基于以下兩點原因：
1、3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成，為了避免概念混淆，我們定義這種傳統(tǒng)的芯片堆疊為2D+集成；
2、雖然物理結(jié)構(gòu)上是3D的，但其電氣互連上均需要通過基板，即先通過鍵合線鍵合到基板，然后在基板上進行電氣互連。這一點和2D集成相同，比2D集成改進的是結(jié)構(gòu)上的堆疊，能夠節(jié)省封裝的空間，因此稱之為2D+集成。
物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均地位于XY平面上方，部分芯片不直接接觸基板，基板上的布線和過孔均位于XY平面下方；
電氣連接：均需要通過基板（除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點）
以上是關(guān)于先進封裝之 - 2D封裝的相關(guān)內(nèi)容，希望能您你有所幫助！
想要了解關(guān)于芯片半導體清洗的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“芯片半導體清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)制造商,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
