半導體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、動向及半導體清洗劑廠

1 芯片保護

隨著 21 世紀信息技術(shù)的進一步發(fā)展，半導體內(nèi)部搭載多個芯片甚至多芯片封裝以及封裝內(nèi)系統(tǒng)或系統(tǒng)封裝等技術(shù)進一步普及與發(fā)展，伴隨著大規(guī)模集成電路封裝技術(shù)逐步朝著小型化、薄型化方向理論體系的進一步成熟，半導體封裝技術(shù)在遵從傳統(tǒng)模式下嚴格狀態(tài)的氣密性封裝，向現(xiàn)階段更加簡易、便于操作的樹脂型封裝技術(shù)方向發(fā)展，而隨著大規(guī)模集成電路封裝尺寸的進一步縮小和半導體疊層結(jié)構(gòu)應用技術(shù)的進一步成熟，半導體封裝技術(shù)除了滿足傳統(tǒng)模式下半導體封裝的保護芯片要求、運行可靠性要求等基本要求外，更應將半導體搭載于母板結(jié)構(gòu)降低其應力緩沖以及保證半導體搭載連接可靠性。

2 電氣功能的實現(xiàn)

隨著近年來電源接地系統(tǒng)穩(wěn)定層穩(wěn)定要求的進一步拔高，為最大限度降低半導體運行過程中電流感應、直流電阻甚至寄生電容等對半導體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響，應盡可能地發(fā)揮半導體封裝過程中的電器功能。在此過程中，半導體電氣信號布線應隨著輸入和輸出端子數(shù)的進一步增加盡可能縮短布線長度，實現(xiàn)電源接地系統(tǒng)的阻攔和抗擊匹配，降低系統(tǒng)中電感、直流電阻甚至寄生電容等的不良影響。因此，為實現(xiàn)大規(guī)模集成電路中電氣功能目標，在以設(shè)計為主導的戰(zhàn)略觀念的支持下，充分考慮大規(guī)模集成電路的回路設(shè)計與封裝技術(shù)應用，研究搭載封裝技術(shù)的模板結(jié)構(gòu)設(shè)計，保證半導體電氣功能的圓滿達成。

3 通用性及封裝界面標準化

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的進一步成熟和完善，未來封裝技術(shù)中平面陣列端子型封裝技術(shù)將成為半導體封裝的常用技術(shù)，而隨著半導體材料應用范圍的進一步拓寬，半導體結(jié)構(gòu)設(shè)計的多樣化與復雜性增強，僅依賴傳統(tǒng)模式下的平面陣列端子型封裝技術(shù)并不能滿足半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的多樣化要求。例如，當半導體結(jié)構(gòu)檢查時，利用平面陣列端子的電氣接觸技術(shù)，將半導體安裝于母板后對待連接的部位進行檢查，但現(xiàn)階段薄型封裝技術(shù)中的拾取技術(shù)并不能滿足其基本要求，因此，對封裝技術(shù)中的拾取技術(shù)進行深入分析是未來半導體封裝通用性以及封裝界面標準化發(fā)展的重要趨勢。同時，關(guān)于半導體封裝后端子節(jié)距、封裝尺寸以及封裝材料等的創(chuàng)新，甚至半導體與模板實裝界面的標準化設(shè)計等，都應是未來半導體封裝技術(shù)發(fā)展的重要內(nèi)容。

4 散熱冷卻功能

進一步探究半導體芯片性能可知，大規(guī)模集成電路中的特性線寬要求在日益發(fā)達的現(xiàn)代信息社會即將進入亞 0.1nm 時代，因此，為確保先進芯片的性能能夠滿足智能化社會發(fā)展目標，對半導體芯片的性能預測進行探究，在未來的半導體發(fā)展過程中，幾乎所有電子設(shè)備使用大規(guī)模集成電路的功耗都將進一步增加，而大規(guī)模集成電路的功能大約在 2~3w 以上，此時需在半導體封裝技術(shù)應用過程中增加散熱片或增加熱沉，以此增加半導體散熱冷卻功能。在5~10W 以上時，則必須采取強制冷卻手段，保證半導體散熱冷卻功能的正常發(fā)揮。當半導體功能損耗值在 50~100W 以上時，則應該采取空冷技術(shù)?？傊鲜鏊猩崂鋮s技術(shù)在未來一段時間內(nèi)都將是半導體封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。

5 半導體封裝清洗：

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標，為后續(xù)的開發(fā)提供技術(shù)要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時間提高生產(chǎn)效率，能適應多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對象窗口，能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對半導體各元器件、敏感膜材、字符標識、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對環(huán)境無危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對操作人及設(shè)備無腐蝕性）。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學品研發(fā)經(jīng)驗、追求技術(shù)價值的執(zhí)著精神和高度的社會責任感，合明科技成立了半導體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進先進的水基清洗技術(shù)、剖析國外同類產(chǎn)品性能特點并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗。項目團隊歷時多年無數(shù)次實驗調(diào)整和苛刻的驗證測試，現(xiàn)已初步推出適用于半導體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業(yè)通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國內(nèi)半導體封測行業(yè)的應用需求，項目團隊將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國家對半導體發(fā)展的整體計劃。

以上便是半導體封裝清洗,半導體封裝技術(shù)的發(fā)展階段介紹，希望可以幫到您！