據Market Research Future預測，未來幾年內，Mini LED市場將迎來快速增長，到2026年，全球Mini LED市場規(guī)模有望達到65億美元。其中，高端顯示市場和汽車顯示市場將是Mini LED技術的主要應用領域。另外，智能手機、平板電腦、虛擬現實設備等市場也將逐步引入Mini LED技術。

COB(Chip On Board)封裝技術是一種無支架型集成封裝技術，這種技術通過將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級封裝，在PCB板的另一面布置驅動IC器件，而不需要任何支架和焊腳。

與傳統(tǒng)的SMD技術相比，COB技術能顯著地降低LED顯示面板的像素失效問題，同時還可以做到更小的點距，擁有更高的排列密度。

因此COB技術可以顯著提升LED顯示屏系統(tǒng)的像素密度和整體可靠性，為LED顯示的4K、8K超高清視頻顯示產品、Mini LED顯示產品提供底層高階面板制造技術，是當前LED顯示走向百萬級的必然選擇。

此外，在SMD和COB之間，還有多種支架型有限集成封裝技術，主要包括2in1、4in1、Nin1封裝技術。這種技術本質是SMD和COB的混合體封裝技術，減少了支架引腳的數量，體現COB封裝集成化的思想，但無法真正擺脫萬級或十萬級的面板級像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間,會遇到與SMD封裝技術相同的技術瓶頸問題。

除了COB技術外，封裝端還創(chuàng)新性的引入了倒裝工藝來實現更高發(fā)光效率、排列密度和可靠性。

目前在1.2mm以上像素間距范圍，還可以使用正裝芯片，在1.2-0.7mm像素間距范圍內，有紅光正裝、藍綠光倒裝的解決方案，在0.7-0.3mm像素范圍內，RGB都要使用倒裝芯片。

未來隨著LED向Mini/Micro方向加速演進，倒裝技術將迎來快速滲透。

綜上，對MiniLED產業(yè)來講，SMD封裝技術是目前工藝較為成熟、成本更低的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產品推廣中使用。而倒裝COB技術，則是面向未來的新型封裝技術，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現對SMD技術的替代。

嗅覺靈敏的PCB大企早就聞風而動，鵬鼎控股、勝宏科技、定穎、東山精密、中京電子、奧士康、明陽電路、博敏電子、威爾高等企業(yè)快人一步，已在這個領域嘗到甜美果實。當下還有大批電路板廠跟著紛紛入局，熱鬧非凡。

值得注意的是，PCB企業(yè)要吃上Mini LED這塊蛋糕并非易事，攔路虎甚多。

具體說來，Mini LED主要分為Mini直顯和Mini背光，其中，Mini直顯的油墨色彩難以控制；Mini背光油墨的顏色容易發(fā)黃。一個不小心，便可能前功盡棄。

除此之外，Mini LED還面臨著一系列挑戰(zhàn)，比如小間距PAD制作；PAD位置精度（尺寸穩(wěn)定性）；反射率-白色防焊油墨性能（背光LED）；小尺寸PAD阻焊開窗；黃變–白色防焊油墨性能改善；色差–油墨性能；附著力–油墨性能等。（注意，油墨這個詞高頻出現，后面要考）

專業(yè)人士表示，PCB/FPC是現階段Mini LED基板主要解決方案，制程難度和精度要求遠高于PCB/FPC的常規(guī)產品，目前PCB/FPC企業(yè)阻焊制程良率普遍較低，產品報廢率和返工成本居高不下。

簡而言之，普通平庸的電路板廠，入不了Mini LED這個高端局。

Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產操作帶來了挑戰(zhàn)。倒裝芯片使用錫膏鋼網印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網的干凈度、印刷可靠性必然成為關鍵技術的關注點和保障點。

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