使用半水基清洗劑清洗電子產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)介紹

電子產(chǎn)品的重要性和它對(duì)清洗質(zhì)量的要求：一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品的重要性越高，它對(duì)清洗質(zhì)量的要求也越高，如用于人造衛(wèi)星、航天航空儀表、海底電信、軍用裝備、涉及生命的醫(yī)療設(shè)備的電子產(chǎn)品，要求有極高的可靠性，而生活類(lèi)用品，一般性工業(yè)用品的可靠性要求就低得多。而電子產(chǎn)品使用的環(huán)境也有很大的關(guān)系，如經(jīng)常處于高溫、高濕等比較惡劣環(huán)境下的電子產(chǎn)品就必須嚴(yán)格清洗，并對(duì)其清洗后的離子污染和表面絕緣電阻必須嚴(yán)格控制，而對(duì)于在海洋環(huán)境中使用的軍艦、輪船上使用的電子設(shè)備，還應(yīng)進(jìn)行表面處理。根據(jù)我國(guó)的ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)把電子產(chǎn)品分為三個(gè)等級(jí)，其中等三類(lèi)電子產(chǎn)品屬于必須清洗并且必須嚴(yán)格控制其清潔度的，對(duì)其離污染和表面絕緣電阻應(yīng)該逐批檢測(cè)，而第一類(lèi)電子產(chǎn)品則可以免清洗，其清潔度應(yīng)該定期檢測(cè)。

一、半水基清洗劑

    在半水基清洗劑的組分中一般都有有機(jī)溶劑和表面活性劑，如最早使用在印制電路板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類(lèi)碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。在大多數(shù)半水基清洗劑的配方中還含有水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過(guò)程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。配制清洗印制電路板用半水基清洗劑用的有機(jī)溶劑主要有萜烯類(lèi)和石油類(lèi)碳?xì)淙軇?、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類(lèi)型時(shí)應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時(shí)使用的助焊時(shí)類(lèi)型等具體情況老虎。

二、半水基清洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

    半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)是：對(duì)各種焊接工藝有適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變?cè)械暮附庸に?；它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污垢和油污；與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過(guò)程中蒸發(fā)損失小缺點(diǎn)是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問(wèn)題。半水基清洗工藝需要占用較大的場(chǎng)地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線(xiàn)清洗機(jī)。由于半水基清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，所以要增加對(duì)有毒溶劑的防護(hù)、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗劑不能像溶劑清洗劑那樣通過(guò)蒸餾回收再利用。