中國(guó)芯片制造商正設(shè)法繞開美國(guó)的芯片制造禁令

在電子產(chǎn)品不斷向微型化、高密度化和多功能、超薄化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化的重要技術(shù)手段，封裝工藝從普通薄膜工藝發(fā)展到高密度互連技術(shù)，從低性能器件封裝發(fā)展到高性能器件封裝，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)都起著至關(guān)重要的作用。

中國(guó)芯片制造商正設(shè)法繞開美國(guó)的芯片制造禁令。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專利方面落后于美國(guó)，在制造方面落后于韓國(guó)和臺(tái)灣，但中國(guó)希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計(jì)技術(shù)來超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

用于5G智能手機(jī)和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上。

據(jù)報(bào)道，中國(guó)大陸最大的芯片制造商中芯國(guó)際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場(chǎng)份額為5%，落后于臺(tái)灣和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但正在迅速擴(kuò)張。

美國(guó)科技網(wǎng)站湯姆硬件指南網(wǎng)站解釋說，2020年底，當(dāng)中芯國(guó)際在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（10納米或以下）生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的設(shè)備被禁運(yùn)時(shí)，該公司稱，它將把重點(diǎn)放在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)上，利用14納米和更厚節(jié)點(diǎn)進(jìn)行復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。這將使中國(guó)芯片設(shè)計(jì)者在不使用先進(jìn)工藝技術(shù)的情況下，用數(shù)百億個(gè)晶體管打造精密且功能強(qiáng)大的處理器。

目前國(guó)際上主要的微電子芯片制造廠家?guī)缀醵加凶约旱幕ヂ?lián)封裝制造線。目前中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)廠家也已逐步掌握了互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)，包括芯片制作、芯片封測(cè)和表面貼裝工藝等。然而，在集成電路制造過程中，由于要進(jìn)行大量的工序、步驟、方法和參數(shù)，使得互連是一項(xiàng)非常復(fù)雜、精密和長(zhǎng)周期的生產(chǎn)過程。我國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)目前面臨著一些問題：

1、目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)方面發(fā)展不均衡；

2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，產(chǎn)業(yè)配套不足；

3、我國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)技術(shù)水平落后，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力較弱。

目前中國(guó)在集成電路封裝技術(shù)方面與世界先進(jìn)水平存在一定差距：以集成電路芯片為例：

1.目前國(guó)內(nèi) IC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，尤其在中高端領(lǐng)域發(fā)展較為落后；

2.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)總體規(guī)模小、缺乏龍頭企業(yè)；

3.我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)制造設(shè)備落后；

4.我國(guó)國(guó)內(nèi) IC集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人才不足，綜合研發(fā)能力低；

5.我國(guó)國(guó)內(nèi) IC生產(chǎn)制造技術(shù)水平整體偏低。

 芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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