一、Chiplet助力先進(jìn)制程彎道超車(chē)

Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。近幾十年來(lái)，芯片制造工藝基本按摩爾定律發(fā)展，單位面積芯片可容納晶體管數(shù)目大約每18個(gè)月增加一倍，芯片性能與成本均得到改善。但隨著工藝迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先進(jìn)制程的研發(fā)成本及難度提升，開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程的經(jīng)濟(jì)效益逐漸受到質(zhì)疑。后摩爾定律時(shí)代的主流晶片架構(gòu)SoC (系統(tǒng)單晶片)推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展，將多個(gè)負(fù)責(zé)不同運(yùn)算任務(wù)的元件集成于單一晶片上，用單個(gè)晶片實(shí)現(xiàn)完整功能，各功能區(qū)采用相同制程工藝。Chiplet模式或存在彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，該模式將芯片的不同功能分區(qū)制作成裸芯片，再通過(guò)先進(jìn)封裝的形式以類似搭積木的方式實(shí)現(xiàn)組合，通過(guò)使用基于異構(gòu)集成的高級(jí)封裝技術(shù)，使得芯片可以繞過(guò)先進(jìn)制程工藝，通過(guò)算力拓展來(lái)提高性能同時(shí)減少成本、縮短生產(chǎn)周期?？偟膩?lái)說(shuō)，Chiplet是一種將多種芯片（如I/O、存儲(chǔ)器和IP核）在一個(gè)封裝內(nèi)組裝起來(lái)的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。

二、何謂Chiplet？

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過(guò)封裝，重新將各個(gè)“小”芯片組合起來(lái)，功能上還原原來(lái)“大”芯片的功能。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設(shè)計(jì)成幾顆與之有相同制程的小芯片，也可以將其拆解成設(shè)計(jì)成幾顆擁有不同制程的小芯片。

Chiplet可以提升芯片制造的良率。對(duì)于晶圓制造工藝而言，芯片面積（Die size）越大，工藝的良率越低?？梢岳斫鉃?，每片wafer上都有一定概率的失效點(diǎn)，對(duì)于晶圓工藝來(lái)說(shuō)，在同等技術(shù)條件下難以降低失效點(diǎn)的數(shù)量，如果被制造的芯片，其面積較大，那么失效點(diǎn)落在單個(gè)芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果Chiplet的手段，將大芯片拆解分割成幾顆小芯片，單個(gè)芯片面積變小，失效點(diǎn)落在單個(gè)小芯片上的概率將大大降低。芯片面積Die size與良率成反比。

三、芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。