中國(guó)電子制造一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)，到2022年，中國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)20萬(wàn)億元，集成電路進(jìn)口額也達(dá)到2.76萬(wàn)億元。

圖源：CICD

其中，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)一直保持快速增長(zhǎng)，從2008年到2022年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額增長(zhǎng)了13倍。2021年，設(shè)計(jì)業(yè)的增速仍接近20%。

集成電路制造業(yè)的發(fā)展增速也比較明顯。從2008年到2022年，集成電路制造業(yè)的銷售額增長(zhǎng)了9.8倍。近幾年國(guó)家開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)能投資后，2022年，制造業(yè)的增速超過(guò)20%。

不過(guò)，需要關(guān)注的是，內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)占比下降趨勢(shì)仍未扭轉(zhuǎn)。中國(guó)大陸的制造業(yè)包括了內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)，而2016年以來(lái)，中國(guó)大陸的內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)占比呈下降趨勢(shì)，2021年略回升到31.1%。

集成電路封測(cè)方面，中國(guó)一直處于穩(wěn)步增長(zhǎng)的狀態(tài)。近兩年，傳統(tǒng)封裝已經(jīng)做到了全球第一，先進(jìn)封裝的占比仍然不高，但也保持了10%左右的增速。

受國(guó)際貿(mào)易摩擦、美國(guó)限制對(duì)中國(guó)裝備出口的影響，本土裝備得到了寬廣的發(fā)展空間。供應(yīng)鏈中，裝備業(yè)的增長(zhǎng)也非常亮眼的。從2008年到2022年，裝備業(yè)的銷售額增長(zhǎng)了30倍。2021增速為58%；2022年，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入已超過(guò)300億元，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)36%。相信本土裝備還會(huì)持續(xù)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間的快速增長(zhǎng)。

受到保障供應(yīng)鏈安全以及本土需求的驅(qū)動(dòng)，材料業(yè)增長(zhǎng)加快，2021年和2022年的增長(zhǎng)率分別是41%和25%。

“中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是多頭在外，高度依賴國(guó)際大循環(huán)。”葉甜春表示。

集成電路是一個(gè)高度全球化的體系，過(guò)去二十年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在融入國(guó)際循環(huán)的過(guò)程中取得了高速發(fā)展的機(jī)會(huì)，同時(shí)也在產(chǎn)業(yè)模式和技術(shù)路徑上形成了對(duì)外高度依賴。

不過(guò)，中國(guó)也有自身的優(yōu)勢(shì)。在終端制造上，中國(guó)是世界工廠，70%以上的電子產(chǎn)品在中國(guó)大陸制造。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在重大專項(xiàng)、大基金和開(kāi)拓科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了比較完整的體系布局和綜合能力，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，我國(guó)已培育了800多家重點(diǎn)骨干企業(yè)，超150家上市企業(yè)，構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)的“四梁八柱”。從業(yè)人員也在快速增長(zhǎng)，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近10萬(wàn)人。此外，一定程度上，在28納米以上，我們形成了綜合的技術(shù)和供給能力。

“我們下一階段的發(fā)展，不是要一味在技術(shù)上、從28nm追到14nm再追到7nm。”針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面對(duì)的形勢(shì)，葉甜春提出要實(shí)施新的戰(zhàn)略，建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系。

葉甜春認(rèn)為，“補(bǔ)短板”只是戰(zhàn)術(shù)性措施，改變不了戰(zhàn)略被動(dòng)，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動(dòng)。過(guò)去十五年，從“無(wú)到到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國(guó)需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問(wèn)題。下階段的戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，推動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。

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從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，首先是立足于中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。有了這個(gè)基礎(chǔ)，再去開(kāi)辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)，同時(shí)用好國(guó)際資源，在國(guó)際大循環(huán)里形成內(nèi)循環(huán)，再把國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)引導(dǎo)在一起，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

其中的關(guān)鍵路徑還取決于我們的應(yīng)用行業(yè)。應(yīng)用行業(yè)要改變單純的國(guó)產(chǎn)替代思路，下決心重構(gòu)系統(tǒng)，梳理產(chǎn)品體系；推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重新定義芯片，用系統(tǒng)的創(chuàng)新來(lái)緩解對(duì)芯片本身更高的要求。

此外，中國(guó)在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來(lái)機(jī)遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢(shì)將拓展出新空間；設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、EDA智能化、硬件開(kāi)源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。

圖文來(lái)源：芯師爺