全自動(dòng)電路板水基清洗工藝介紹（PCBA全自動(dòng)清洗流程）

 1.水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。

首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2-3次漂洗，最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。

水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

2.一個(gè)典型的工藝過程為：

在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進(jìn)行批量清洗，并配合強(qiáng)力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風(fēng)吹干20min。為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據(jù)文獻(xiàn)介紹在預(yù)清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產(chǎn)成本，而且它的除污能力一點(diǎn)也不比軟水或去離子水差。

3.那么全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)都具備什么樣的優(yōu)缺點(diǎn)？ 

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子結(jié)路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。 

（1）優(yōu)勢如下：

1、安全可靠：全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)由PLC控制程序操作整個(gè)過程,安全性高；

2、高效：清洗PCBA速度快、效率高；在線清洗機(jī)，速度可調(diào)，省時(shí)省力，省錢省心。從根本上解決生產(chǎn)效率問題、減少人力資源浪費(fèi)、降低勞動(dòng)強(qiáng)度、做到干凈快捷；

3、洗干凈：把 PCBA 板傳輸技術(shù)和毛刷清洗技術(shù)相結(jié)合，前后左右各個(gè)方向多道刷洗，清洗無死角，確保PCBA板達(dá)到潔凈要求；

4、全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)專為波峰焊后助焊劑清除設(shè)計(jì)，代替人工刷洗，提高清洗產(chǎn)能及潔凈度，降低清洗成本；

5、全自動(dòng)清洗模式，避免了操作人員接觸化學(xué)液體；

6、經(jīng)過多道刷洗流程，能高效清除焊后 PCBA 上的助焊劑殘留，不潤濕正面元器件；

7、獨(dú)有的滾刷盤刷組合，從多方向進(jìn)行清洗，徹底消除了清洗死角，充分保證了清洗潔凈度；

8、可視化觀察窗口，工藝流程一目了然，可接入波峰焊后，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線清洗；

（2）唯一的缺點(diǎn)：是直接經(jīng)濟(jì)投入大會相對一些人工也可以解決的半自動(dòng)化設(shè)備設(shè)備要高不少

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