FPC軟板在消費類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢與FPC軟板清洗劑

一、FPC軟板在消費類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢:

FPC軟板也就是可撓印刷板，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。

由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅硬，無法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計中很受青睞。

在消費類電子產(chǎn)品中，智能手機對于FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬件都需要用到FPC軟板。

智能手機全面屏?xí)r代，以LCD/OLED、AMOLED屏幕為主的顯示面板的應(yīng)用，以及以虛擬按鍵代替實體按鍵、屏下指紋識別方案的應(yīng)用等都大大拉升了FPC軟板在手機內(nèi)部的用量。

FPC軟板在一定程度上節(jié)約了智能手機的內(nèi)部空間，使手機內(nèi)部的組裝加工更加靈活。隨著折疊屏手機的發(fā)布，F(xiàn)PC軟板的用量也隨折疊屏屏幕的擴大而增加，單部手機內(nèi)FPC軟板的用量和價值都在不斷增長中。

新興起的智能可穿戴設(shè)備，如智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡中也需要用到FPC軟板，VR眼鏡中FPC軟板的應(yīng)用就達(dá)到了九片之多，F(xiàn)PC軟板小型可彎曲的特性與智能可穿戴設(shè)備有著高度的契合。

可穿戴式產(chǎn)品的發(fā)展也將大幅度拉動FPC軟板的需求，使FPC軟板的增速更快。

FPC軟板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間，對于FPC軟板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試，有利于提升FPC軟板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。

測試時需要用到一些必要的設(shè)備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC軟板測試中，為其建立穩(wěn)定的連接。

二、FPC柔性電路板優(yōu)點

1.可自由彎曲、卷曲、折疊，可任意排列，并可根據(jù)空間布局要求在三維空間和比例中移動，實現(xiàn)組件組裝和布線的一體化，具有很高的靈活性。

2.即使在組件中，采用鋼絲繩和FPC柔性板導(dǎo)體，截面平整，減小了鋼絲直徑，與殼體形成一體，使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加緊湊合理。它不僅可以減小電子產(chǎn)品的體積，而且可以減輕很多重量，滿足電子產(chǎn)品高密度和小型化發(fā)展的需要，并朝著高可靠性的方向發(fā)展。

3.使用FPC軟板消除布線錯誤。只要工藝圖經(jīng)過檢查和批準(zhǔn)，所有后續(xù)電路都是相同的。連接線路時無誤接，確保連接一致。

4.當(dāng)連接FPC軟板時，由于X、y、Z平面的布線，可以減少開關(guān)的互連，從而提高整個系統(tǒng)的可靠性，為故障檢測提供方便。

5.根據(jù)要求，F(xiàn)PC軟板的設(shè)計可以控制電感、電容、特性阻抗、衰減和延時參數(shù)等參數(shù)，并可以設(shè)計成具有傳輸線特性的可控大功率參數(shù)。

三、FPC軟板主要具有以下優(yōu)勢：

1、具有高度曲撓性，能縮小產(chǎn)品體積，按空間限制改變形狀；

2、可立體配線，可折疊卷繞，有利于產(chǎn)品設(shè)計，還能減少裝配時間和錯誤；

3、化學(xué)性能穩(wěn)定，能提高產(chǎn)品的使用壽命、防止靜電干擾，安全可信賴；

4、具有耐高低溫、耐燃的特性，散熱性能好，功能多、成本低；

5、能實現(xiàn)小型化、薄型化、輕量化，符合電子產(chǎn)品發(fā)展特點，可達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

四、FPC軟板清洗劑

在FPC器件生產(chǎn)制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

歡迎選用合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品。