PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)

PoP組裝工藝

一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲(chǔ)器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

（1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性能。

（2）相對(duì)于裸芯片安裝，省去了昂貴芯片測(cè)試問題并為手持設(shè)備制造商提供了更好的設(shè)計(jì)選擇，可以把存儲(chǔ)器和邏輯芯片相互匹配地安裝起來——即使是來自不同制造商的產(chǎn)品。

（3）頂層封裝的安裝工藝控制要求比較高，特別是“球——球”結(jié)構(gòu)的 PoP,同時(shí)，維修也比較困難，大多數(shù)情況下拆卸下來的芯片基本不能再次利用。

工藝的核心是頂層封裝的沾焊劑或焊膏工藝以及再流焊接時(shí)的封裝變形控制問題。

1）沾焊劑或焊膏

頂層封裝的安裝通常采用焊球沾焊劑或焊膏的工藝，焊劑工藝相對(duì)而言應(yīng)用更普遍一些。

沾焊劑與沾焊膏哪種更好？這主要取決于PoP的安裝結(jié)構(gòu)。一般而言，“球——焊盤”結(jié)構(gòu)，更傾向于采用沾焊劑工藝，“球——球”結(jié)構(gòu)，則更傾向于采用粘焊膏工藝。

2）變形控制

由于上下芯片的受熱狀態(tài)不同，導(dǎo)致再流焊接過程中上下封裝的翹曲方向不同，而且翹曲的大小與芯片的尺寸有關(guān).

PoP被認(rèn)為是更好的方案，可在同一封裝體內(nèi)集成邏輯和存儲(chǔ)器件。PoP的底部可容納邏輯器件，這種封裝的底面可以處理高引腳數(shù)，要求器件采用微小的焊球間距。PoP的頂部可容納存儲(chǔ)器件或器件疊層。由于存儲(chǔ)器件一般要求引腳數(shù)較低，可以通過周邊陣列來處理，即在兩個(gè)封裝體互連的封裝邊緣處。封裝體的底部可以由邏輯器件制造商來制造和測(cè)試――每個(gè)都會(huì)影響他們核心的能力和技術(shù)。在一個(gè)封裝內(nèi)集成外來的芯片所造成的責(zé)任問題可以消除了，因?yàn)槊總€(gè)制造商只負(fù)責(zé)他們自己的封裝。終端用戶、手持設(shè)備制造商可以通過調(diào)配來獲利，即傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器供應(yīng)商來供應(yīng)頂部封裝，邏輯器件供應(yīng)商來提供底部封裝。他們的配置也比較靈活，有多個(gè)存儲(chǔ)器貨源和封裝類型，可以與多個(gè)處理器封裝類型和供應(yīng)商相匹配。

 堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級(jí)封裝在mm級(jí)別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。