免洗助焊劑是一種用于焊接的特殊化學(xué)制劑，其主要作用是降低焊接的表面張力，促進(jìn)液態(tài)焊料的流動(dòng)和滲透性能，以實(shí)現(xiàn)焊接的質(zhì)量和效果。那么免洗助焊劑的作用是什么？真的不需要清洗嗎？

免洗助焊劑在嚴(yán)格的品質(zhì)管理下生產(chǎn)，能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤濕性佳。依據(jù)助焊劑的活性強(qiáng)弱，助焊劑分r（低）、rma（中等）、ra（高）、rsa（特）等類型。

具體來說，免洗助焊劑的作用有以下幾點(diǎn)：

1、清潔作用

免洗助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì)，提高金屬表面的活性，有利于焊接質(zhì)量的提高。

2、輔助潤濕作用

焊接過程中，焊料需要與基材表面充分接觸并滲透到焊縫中。免洗助焊劑能夠改善焊料在基材表面的潤濕性能，使其更容易潤濕和滲透，從而提高焊接強(qiáng)度和質(zhì)量。

3、防氧化作用

焊接過程中，免洗助焊劑能夠起到一定的防氧化作用，減少氧氣對(duì)焊接的影響，提高焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

免洗助焊劑特點(diǎn)：

1、不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生。

2、低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康。

3、過錫后pcb表面平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力。　

4、過錫后不會(huì)造成排插的絕緣。

5、過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫、高濕下也不影響表面。

6、上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。

7、快干性佳、不粘手。

8、通過嚴(yán)格的表面阻抗測試和銅鏡測試。

免洗助焊劑的作用和特點(diǎn)，大家已經(jīng)了解，那么免洗助焊劑到底需不需要清洗呢？

免洗助焊劑和免洗錫膏，其實(shí)并不是以能看到殘留物多少來定義免洗還是清洗。這里建議根據(jù)電子組件產(chǎn)品類別和品質(zhì)要求，選擇是否增加清洗工藝，通常為了產(chǎn)品的品質(zhì)和高可靠性，都是需要清洗的。

PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號(hào)的錫膏大部分是免洗錫膏。雖然各制造廠家工藝、設(shè)備條件不一，許多電子組件產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)免洗的制程而獲得。合格的產(chǎn)品既然使用了免洗助焊劑，免洗錫膏作為組件焊接制成的主要材料，為什么現(xiàn)在又有許多組件在經(jīng)過焊接后要求進(jìn)行清洗工藝？聽起來似乎有點(diǎn)矛盾，也讓部分業(yè)內(nèi)人士感覺迷惑，免洗助焊劑免洗錫膏還要進(jìn)行清洗工藝進(jìn)行清洗，是不是多此一舉？

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，從規(guī)范的角度來說，視同是能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)條件下定義的。隨著技術(shù)發(fā)展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強(qiáng)大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品的可靠性要求，為了保證電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進(jìn)行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進(jìn)行清洗工藝的原由。