Case Studies
案例分享
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治具清洗,治具清洗機的介紹
治具清洗與治具清洗機的介紹-載具超聲波清洗機合明科技該設備用于各類工件的外表面清洗,如波峰焊治具、回流焊托盤、冷凝器的清洗,機器零部件表面助焊劑、油污、灰塵等清洗 ?!皣娏芮逑礄C”運用工件在轉動籃中受到高壓噴淋清洗,高壓噴淋漂洗,高壓風切以及大流量風機熱風烘干等技術,保證清洗效果。產品特點:一鍵式操作,整個清洗過程全自動完成,自動加排漂洗液無需人工干預。設備能耗低,運行噪音小,無污染,節(jié)能環(huán)保,整體不銹鋼結構,占地面積小。清洗后治具表面干燥,潔凈度高,可直接用于后續(xù)工藝使用,較手工清洗效果有大幅度提高。720度旋轉全方位噴淋,清洗無死角;清洗批量大,可大量節(jié)省人工。清洗、漂洗、風切、烘干功能一體。加排液數量,清洗、漂洗的次數可通過人機界面設置。設備具有清洗漂洗實時循環(huán)過濾系統,使用雙泵雙液路設計,清洗時噴淋系統在密閉的腔室里。提高了液體的利用效率,降低了使用成本。機器在清洗過程中噴嘴壓力可監(jiān)控,確保清洗效果??膳渲脧U水處理設備,實行廢水0排放。防止滑落氣彈簧,安全可靠。上蓋兩側裝有雙感應器,實行雙保險安全裝置。無需消泡劑, 封閉式結構消除泡沫可回到水箱。不銹鋼濾芯可清洗 。上述就是為您介紹的有關治具清洗的內容,對此您還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業(yè)的人士為您講解。關鍵詞: 治具清洗 環(huán)保清洗劑 紅膠清洗針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。 合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。 鋼網清洗機,鋼網機,超聲波鋼網機,SMT網板清洗機,錫膏鋼網清洗機,紅膠網板清洗機 電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑 治具清洗,夾具清洗,載具清洗,助焊劑清洗,松香清洗劑,重油污清洗劑,焊接工具清洗了解詳細 >> -
水基清洗劑與碳氫清洗劑的區(qū)別
水基清洗劑與碳氫清洗劑的區(qū)別我們從以下幾個方面來分析:1、成分:碳氫清洗劑:廣義上的碳氫清洗劑是指通過蒸餾原油得到的留分溶劑有石油系、石油系碳氫化合物、碳氫化合物系、烴、工業(yè)用汽油等稱謂。而現在市面上使用或售賣的大多數碳氫系清洗劑并不是原油簡單蒸餾的精致的產品,而是餾程在140-190℃左右的正構和異構烷烴。一般是石油經粗蒸餾、加氫、精餾、異構化制成。水基清洗劑:水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗;水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗劑,如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。2、特點:碳氫清洗劑:① 常溫常壓下呈液態(tài),流動性好,粘度較小,具有較大的揮發(fā)性,清洗過后在物質表面殘留較少,在溶解過程中,溶質與溶劑的性質均無改變。②碳氫清洗劑具有清洗性能好、蒸發(fā)損失少、無毒、與材料相容性好并且可徹底揮發(fā)、價格實惠等優(yōu)勢。③另外,碳氫清洗劑可以自然降解,清洗廢液可以經蒸餾回收、循環(huán)利用,或者放入燃煤或燃油鍋爐中焚燒,焚燒的生成物主要為CO2和水,對空氣沒有污染。碳氫清洗劑中不含氯,對臭氧的破壞系數為零。水基清洗劑:①成分單一、堿性強,清洗工藝簡單,存在很大的局限性,目前應用已經不多。②另外,在廢液處理處理方面水基清洗劑廢液需要通過一些特殊處理才可以達到國家標準。上述就是為您介紹的有關水基清洗劑與碳氫清洗劑的區(qū)別的內容,對此您還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業(yè)的人士為您講解。關鍵詞: 水基清洗劑 絲網清洗 電路板清洗了解詳細 >> -
環(huán)保清洗劑的使用技術要求
環(huán)保清洗劑的使用技術要求用于不同的清洗目的與清洗對象的清洗劑,對于這些要求可以有所側重或取舍。(1)清洗污垢的速度快,溶垢徹底。清洗劑自身對污垢有很強的反應、分散或溶解清除能力,在有限的工期內,可較徹底地除去污垢。(2)對清洗對象的損傷應在生產許可的限度內,對金屬可能造成的腐蝕有相應的抑制措施,對金屬腐蝕極低。(3)清洗綜合成本低,對設備極小的腐蝕,不用中和廢液,不造成過多的資源消耗。(4)清洗劑對生物與環(huán)境無毒或低毒,所生成的廢氣、廢液與廢渣無污染,應能夠被處理到符合國家相關法規(guī)的要求。(5)清洗過程不在清洗對象表面殘留下不溶物,不產生新污潰,不形成新的有害于后續(xù)工序的覆蓋層,不影響產品的質量。(6)不產生影響清洗過程及現場衛(wèi)生的泡沫和異味。國內清洗劑的類型按清洗劑的形態(tài)可以分為以下三大類:1.水基型化學清洗劑。2.水基生物清洗劑3.溶劑清洗劑上述就是為您介紹的有關環(huán)保清洗劑的使用技術要求的內容,對此您還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業(yè)的人士為您講解。關鍵詞: 環(huán)保清洗劑 電路板清洗劑 紅膠清洗了解詳細 >> -
電路板清洗的技術
清洗工藝方法:①超聲波清洗:是一種應用廣泛的清洗方法,將電路板浸泡到超聲波清洗槽中,利用超聲波的空化效應進行清洗;②噴淋清洗:在閉合容器中,清洗劑以一定的壓力形成的漂洗流在大氣中對被洗物進行沖洗;③浸洗:在清洗槽中加入清洗液,將被清洗物浸潤其中進行清洗,浸洗有噴流清洗、離心清洗等;④氣相清洗:應用氣相清洗機進行清洗;⑤手工刷洗:刷洗只能粗略清洗電路板上污漬,易產生靜電,容易損壞電子元件。水基清洗技術:水基清洗工藝是以水為清洗介質,為了提高清洗效果可在水中加入水基PCB電路板清洗劑(水基洗板水)。水基型清洗劑以純凈水為主體,其安全性好,表面張力小,對污染物潤濕及滲透性好,可以把極性和非極性污染物乳化成穩(wěn)定的乳液。水基型清洗劑對環(huán)境友好,可以反復使用。水基清洗劑多為低毒性的,一般不會危及工人的健康,也不會發(fā)生起火、爆炸等危險。所以從環(huán)保和有益于人體健康角度看水基清洗有很大的優(yōu)勢,這也是為什么注重環(huán)保的國家都把水基清洗作為首選工藝的原因。上述就是為您介紹的有關電路板清洗的技術的內容,對此您還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網站,我們會有專業(yè)的人士為您講解。關鍵詞: 電路板清洗 電路板清洗劑 助焊劑清洗劑了解詳細 >>