半導(dǎo)體芯片清洗行業(yè)現(xiàn)狀

芯片半導(dǎo)體清洗涉及整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程，清洗步驟隨著制程升級(jí)而增加，先進(jìn)封裝對(duì)清洗基及清洗設(shè)備提出更高要求

芯片半導(dǎo)體清洗在芯片制造中起到降低雜質(zhì)、提升芯片良率的作用，在所有的制程前后都會(huì)進(jìn)行清洗的步驟，以確保晶圓在進(jìn)入每道工序前表是潔凈的，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程工藝中清洗均為必要環(huán)節(jié)。

90nm制程的芯片清洗工藝約90道，20nm制程芯片的清洗工藝為215道。隨著芯片進(jìn)制程的提升，清洗工藝的步驟也會(huì)增長(zhǎng)。

此外，先進(jìn)封裝使得芯片制造進(jìn)入3D時(shí)代，對(duì)內(nèi)部清洗提出更高的要求，也對(duì)清洗劑及清洗設(shè)備提出更高的要求。

半導(dǎo)體芯片清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。 

半導(dǎo)體芯片清洗根據(jù)清洗介質(zhì)分可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是通過(guò)清洗劑的化學(xué)力與清洗設(shè)備的物理力使硅片表面的雜質(zhì)與清洗劑反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)或氣體，經(jīng)過(guò)清洗設(shè)備的清洗、漂洗、烘干功能達(dá)到清洗干凈的目的。干法清洗是不依賴(lài)化學(xué)反應(yīng)的方法，包括等離子體清洗、氣象清洗等。芯片制造中90%以上的都是濕法清洗，干法清洗在特定場(chǎng)景下會(huì)應(yīng)用。

中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中，日系廠(chǎng)商是市場(chǎng)的主力軍，2020年DNS和TEL占據(jù)了60%以上的半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)份額。不過(guò)國(guó)內(nèi)清洗設(shè)備廠(chǎng)商與海外差距越來(lái)越小，部分廠(chǎng)商逐步成長(zhǎng)為海外廠(chǎng)商的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠(chǎng)商有盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等廠(chǎng)商。

中國(guó)半導(dǎo)體清洗劑高端市場(chǎng)基本由美國(guó)KYZEN、日本荒川、 德國(guó)潔創(chuàng)(ZESTRON)壟斷，目前國(guó)內(nèi)清洗劑廠(chǎng)商取得了突飛猛進(jìn)的進(jìn)步，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的打響，國(guó)內(nèi)清洗劑廠(chǎng)家也完全有能力實(shí)現(xiàn)清洗劑的國(guó)產(chǎn)替代。

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