電路板清洗后會出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因分析

一些電路板清洗之后會出現(xiàn)焊點(diǎn)變黑的情況，為什么電路板清洗后會出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的情況呢？焊點(diǎn)變黑的原因是什么呢？焊點(diǎn)變黑要怎么解決？今天小編就給大家深入分析一下電路板清洗后會出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的原因:

電路板清洗后出現(xiàn)焊點(diǎn)變黑一般的形成原因有以下幾點(diǎn)：助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來就此開展闡釋。

1、助焊劑的影響

針對免洗助焊劑來說，為追求焊后干凈度，成份中的成膜劑較少，促使焊后焊點(diǎn)成膜物質(zhì)較少，制定的初心是不清洗，但是因?yàn)殡娮釉O(shè)備可靠性高的需求，許多應(yīng)用免洗助焊劑的商品最后還是進(jìn)行清潔，免洗助焊劑通常不太容易清理干凈，當(dāng)清洗不到位時(shí)，焊點(diǎn)直接的外露空氣中，被空氣氧化產(chǎn)生焊點(diǎn)變黑。

2、焊料合金的影響

隨著環(huán)保的推行，無鉛焊料得到了廣泛的應(yīng)用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽極發(fā)生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。

3、清洗的影響

⑴、清洗劑清除掉焊點(diǎn)上致密的保護(hù)膜的殘余物時(shí)，焊點(diǎn)光滑的表面被破壞，發(fā)生光的漫反射，焊點(diǎn)變暗。

⑵、沒有采用專業(yè)的清洗設(shè)備，清洗時(shí)間過長，將焊點(diǎn)致密防護(hù)層清除掉，造成焊點(diǎn)無保護(hù)出現(xiàn)空氣氧化造成焊點(diǎn)變黑。2）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應(yīng)生成氧化物造成。

選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現(xiàn)象，傳統(tǒng)人力清洗時(shí)間過長，溫度過高，都會產(chǎn)生焊點(diǎn)致密層被清除掉，造成焊點(diǎn)變黑?，F(xiàn)在選用的水基清洗液，也要多方面評估清洗工藝的初始條件，考慮材料的兼容性問題。合明科技電路板清洗劑既能把焊后殘余物清理干凈，又不會將焊點(diǎn)的致密防護(hù)層清除掉。

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