今天小編為大家?guī)硪黄P(guān)于回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢與熱風(fēng)回流原理介紹~

一、回流爐簡介

流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料，實現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與 電氣連接的 軟釬焊。回流爐是 SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個關(guān)鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機器可對應(yīng)于所有 SMT的無缺陷應(yīng)用，包括無鉛應(yīng)用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。

二、優(yōu)勢

1. 可對應(yīng)于高性能的焊接要求

2. 預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境

3. 整個焊接組件的溫度一致性

4. 決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象

5. 決無陰影現(xiàn)象

6. 可進(jìn)行單板多次焊接

7. 超低的操作成本

8. 靈活通用性和獨立操作性

三、回流爐熱風(fēng)回流原理

當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)， 助焊劑濕潤元件引腳和 焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭，從而完成了 回流焊。

強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高效的 熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。

四、回流爐溫設(shè)置步驟

1）首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過 再流焊工藝允許的最大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應(yīng)滿足焊接要求)。

2）初次設(shè)定爐溫。

3）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行首次溫度曲線測試。

4）分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5）在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測試。

6）重復(fù)4)～5)過程，直到所測溫度曲線與設(shè)計的理想溫度曲線一致為止。

五、回流爐膛清潔保養(yǎng)

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機械正常運行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：

①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大；

②、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果；

③、相對于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；

④、環(huán)保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；

⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備等。